溅射靶材的主要应用?
溅射靶材主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等;亦可应用于玻璃镀膜领域;还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业。 分类根据形状可分为长靶,方靶,圆靶,异型靶根据成份可分为金属靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材根据应用不同又分为半导体关联陶瓷靶材、记录介质陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、超导陶瓷靶材和巨磁电阻陶瓷靶材等根据应用领域分为微电子靶材、磁记录靶材、光碟靶材、贵金属靶材、薄膜电阻靶材、导电膜靶材、表面改性靶材、光罩层靶材、装饰层靶材、电极靶材、封装靶材、其他靶材磁控溅射原理:在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场,在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar气),永久磁铁在靶材料表面形成250~350高斯的磁场,同高压电场组成正交电磁场。在电场的作用下,Ar气电离成正离子和电子,靶上加有一定的负高压,从靶极发出的电子受磁场的作用与工作气体的电离几率增大,在阴极附近形成高密度的等离子体,Ar离子在洛仑兹力的作用下加速飞向靶面,以很高的速度轰击靶面,使靶上被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离靶面飞向基片淀积成膜。磁控溅射一般分为二种:支流溅射和射频溅射,其中支流溅射设备原理简单,在溅射金属时,其速率也快。而射频溅射的使用范围更为广泛,除可溅射导电材料外,也可溅射非导电的材料,同时还司进行反应溅射制备氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。若射频的频率提高后就成为微波等离子体溅射,常用的有电子回旋共振(ECR)型微波等离子体溅射。 磁控溅射镀膜靶材: 金属溅射镀膜靶材,合金溅射镀膜靶材,陶瓷溅射镀膜靶材,硼化物陶瓷溅射靶材,碳化物陶瓷溅射靶材,氟化物陶瓷溅射靶材,氮化物陶瓷溅射靶材,氧化物陶瓷靶材,硒化物陶瓷溅射靶材,硅化物陶瓷溅射靶材,硫化物陶瓷溅射靶材,碲化物陶瓷溅射靶材,其他陶瓷靶材,掺铬一氧化硅陶瓷靶材(Cr-SiO),磷化铟靶材(InP),砷化铅靶材(PbAs),砷化铟靶材(InAs)。 高纯高密度溅射靶材有: 溅射靶材(纯度:99.9%-99.999%) 1.金属靶材: 镍靶、Ni、钛靶、Ti、锌靶、Zn、铬靶、Cr、镁靶、Mg、铌靶、Nb、锡靶、Sn、铝靶、Al、铟靶、In、铁靶、Fe、锆铝靶、ZrAl、钛铝靶、TiAl、锆靶、Zr、铝硅靶、AlSi、硅靶、Si、铜靶Cu、钽靶T、a、锗靶、Ge、银靶、Ag、钴靶、Co、金靶、Au、钆靶、Gd、镧靶、La、钇靶、Y、铈靶、Ce、钨靶、w、不锈钢靶、镍铬靶、NiCr、铪靶、Hf、钼靶、Mo、铁镍靶、FeNi、钨靶、W等金属溅射靶材。 2.陶瓷靶材 ITO靶、AZO靶、氧化镁靶、氧化铁靶、氮化硅靶、碳化硅靶、氮化钛靶、氧化铬靶、氧化锌靶、硫化锌靶、二氧化硅靶、一氧化硅靶、氧化铈靶、二氧化锆靶、五氧化二铌靶、二氧化钛靶、二氧化锆靶,、二氧化铪靶,二硼化钛靶,二硼化锆靶,三氧化钨靶,三氧化二铝靶五氧化二钽,五氧化二铌靶、氟化镁靶、氟化钇靶、硒化锌靶、氮化铝靶,氮化硅靶,氮化硼靶,氮化钛靶,碳化硅靶,铌酸锂靶、钛酸镨靶、钛酸钡靶、钛酸镧靶、氧化镍靶等陶瓷溅射靶材。 3.合金靶材 镍铬合金靶、镍钒合金靶、铝硅合金靶、镍铜合金靶、钛铝合金、镍钒合金靶、硼铁合金靶、硅铁合金靶等高纯度合金溅射靶材。
延伸阅读
靶材在半导体芯片中的作用?
靶材是制备薄膜的主要材料之一,主要应用于集成电路、平板显示、太阳能电池、记录媒体、智能玻璃等,对材料纯度和稳定性要求高。
溅射靶材:溅射(Sputtering)工艺属于物理气相沉积(PVD)技术的一种,是制备电子薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在高真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料。
超高纯金属及溅射靶材是电子材料的重要组成部分,溅射靶材产业链主要包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节,其中,靶材制造和溅射镀膜环节是整个溅射靶材产业链中的关键环节。
溅射靶材制造环节首先需要根据下游应用领域的性能需求进行工艺设计,然后进行反复的塑性变形、热处理,需要精确地控制晶粒、晶向等关键指标,再经过焊接、机械加工、清洗干燥、真空包装等工序。溅射靶材制造所涉及的工序精细且繁多,工序流程管理及制造工艺水平将直接影响到溅射靶材的质量和良品率。
磁控溅射设备,用什么靶材能镀出红色?
1 铜靶 氩气溅射 红铜本色
2 铜靶 氩气+氧气溅射 暗红色
3 铁靶(不锈钢靶) 氩气+氧气溅射 紫红色
4 铬靶 氩气+氧气 橘红色
差不多了吧,随着你使用的气体比例不同,颜色可能略有差别,建议你慢慢的加氧气含量,就能摸出最适合你的那种红色了。
还真不知道铝靶能镀出红色,估计镀出来也是也是那种很疏松的薄膜,摸一下就能掉的那种。
什么是溅射靶材?
完全可以做平板电容的电极和介质,溅射镀膜是很可控的薄膜,多以可以做高档电容
超纯铝溅射靶材用途?
溅射靶材可用于微电子领域、显示器、存储用及高温耐蚀、耐磨材料、装饰用品等行业,用途非常广泛。
溅射靶材主要是由靶坯、背板等部分构成,靶坯属于高速离子束流轰击的目标材料,是核心部分,在溅射镀膜的过程中,靶坯被离子撞击后,表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜。因为高纯度金属强度较低,可是溅射靶材需要安装在专用的机台内完成溅射过程,机台内部为高电压、高真空环境,所以超高纯金属的溅射靶坯需要与背板通过不同的焊接工艺进行接合,背板主要起到了固定溅射靶材的作用,以及良好的导电、导热性能。
磁控溅射一定要求靶材表面抛光吗?
磁控溅射过程中,等离子体的离子撞击靶材,溅射出靶材的原子、原子团、离子、电子、光子等,原子、离子、原子团沉积到基材上形成薄膜。
溅射发生在靶材表面,靶材表面物理状态不均匀也没有关系,溅射的时候会先溅射凸起,溅射时间长了,靶材自己就平了。所以物理不均匀的状态不需要抛光。
溅射过程不影响靶材合金、混合材质的比例和性质,所以如果是表面容易变质的靶材,如果不抛光去除表面变质部分,沉积到基材上的膜层性质就是表面变质的杂质。
有一部分靶材在安装之前需要抛光,比如铝靶材等活性金属靶材,长期暴露在大气中,表面容易形成一层氧化皮,在直流脉冲、中频溅射过程中,离子撞击的能量不足以破坏氧化皮,所以一般在溅射的时候进行物理抛光。
一般靶材抛光后,溅射速率、电压等工艺参数比较稳定,容易控制。所以结论就是,活性金属靶材要求表面抛光,不活泼金属靶材不一定非要求表面抛光。其他非金属的靶材不需要抛光。
溅射靶材用途是什么?
磁控溅射镀膜是种新型的物理气相镀膜方式,就是用电子枪系统把电子发射并聚焦在被镀的材料上,使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜。这种被镀的材料就叫溅射靶材。
溅射靶材作为常用的镀膜材料主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等,亦可应用于玻璃镀膜域,还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业。利用溅射靶材制备的各种类型的溅射薄膜材料无论在半导体集成电路、太阳能光伏、记录介质、平面显示以及工件表面涂层等方面都得到了广泛的应用,
什么是溅射靶材?
溅射是一个过程名词,溅射靶材:是指可通过电流束缚磁场方向轰击其表面才生离子的材料 一般溅射靶材可分为:金属靶材,非金属靶材,陶瓷靶等等