传统节日网网友提问：
据说高通865采用外挂基带，什么是外挂基带，有什么弊端？
优质回答：
骁龙865外挂基带有什么优劣？
我们首先需要来了解一下手机SOC内部的组成，手机SOC内部一般被划分为两大部分，即BP（基带处理器）和AP（应用处理器），BP主要负责无线信号的收发，手机是否支持2G/3G/4G网络都是由它来决定的，而AP则主要负责手机系统和应用的运行，这一点经常刷机的朋友应该比较清楚。
高通骁龙865采用外挂5G基带的方式来支持5G网络，这就相当于将BP部分给分离了出去，原本是一颗芯片就可以搞定的事情，现在需要另外增加一颗基带芯片，事实上，苹果的A系列处理器一直都是这么做的，采用这种外挂基带的优点如下。
有更多的晶体管用于AP部分，提高了应用处理器的性能。（参照苹果A系）
外挂基带芯片的性能也可以得到舒展。（麒麟990 5G处理器的5G性能不如巴龙5000单芯片）。
灵活支持5G网络，根据各个国家的5G建设进度，搭载骁龙865的手机即可以做成4G手机，也可以做成5G手机。
外挂基带既然有这么多优势，为什么还要集成呢？别急，下面我们再来看下缺点。
外挂基带集成度差，额外占用主板空间，增加了设计难度。
增加成本，基带芯片和处理器芯片绑定销售，增加的成本最终会转嫁到消费者身上。
手机信号差，没有具体数据可以证明这一点，但苹果手机的信号差确实是真的。
外挂功耗更大，集成的意义就是在最小的面积内塞入更多的晶体管，性能提升的同时不至于增加功耗。
手机厂商的设计能力会影响到外挂基带和处理器之间的协同能力。
总的来说，手机处理器集成5G基带是趋势，骁龙865虽然采用了外挂基带，但也只不过是在高性能AP和高性能BP之间做的妥协，在没有更先进的芯片工艺之前，集成式5G SOC在两者之间并不能兼得，不然三星Exynos 980、骁龙765和骁龙765G这些中端芯片怎么就集成了5G基带呢？
其他网友回答
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关于高通骁龙865处理器使用外挂5G基带芯片而没有采用芯片集成的说法有两种：
一种说法是高通为了优先满足苹果手机的需求没有将5G基带芯片集成在处理器内；
一种说法是高通当前的技术实力并不允许这么做，在处理器性能、功耗、发热量上暂时无法找到平衡点。
那么，这两种说法究竟哪种更有道理呢？我们一起来看看吧！
高通骁龙865为什么会选择外挂骁龙X55 5G基带芯片
一、基于苹果手机所考虑
苹果与高通之间已经达成和解，明年苹果的首款5G手机必然会使用高通的5G基带芯片。苹果手机一直是采用自家处理器外挂基带芯片的方式实现网络通讯。若高通本次骁龙865集成了5G基带芯片，意味着高通将失去苹果这个十分重要的客户。不过，以高通的实力，单独为苹果手机开发一款定制版的5G基带芯片并非难事，只不过是时间上并不允许高通这么做。
因此，苹果手机或许是一方面原因，但是绝不会是主要原因。
二、高通当前的技术能力并不允许这么做
另外一种说法是当前技术实力并不允许高通这么做，高通骁龙X55支持Sub-6和毫米波双频，当前处理器的工艺制程无法在处理器性能以及基带芯片功耗上找到一个平衡点。这里大家不由地想到了华为麒麟990处理器，这款处理虽然集成了5G基带芯片，但是仅仅支持Sub-6单频，并不支持毫米波。因此，被华为压抑了很久的高通，直言华为不支持毫米波是假“5G”。
两个方面的原因，您更倾向于哪方面的说法呢？
高通骁龙865外挂基带芯片的好处和不足
高通骁龙865采用外挂基带芯片有好处也有不足，需要辩证地从两个方面来看待这个问题。
先来谈谈优点：
首先，采用外挂基带芯片的方式，同样的面积可以更加专注处理器的性能设计，高通骁龙865处理器的性能要优于麒麟990。其次，无需担心基带芯片通讯时的温度所导致的处理器降频问题，芯片的设计难易度更低。
再来说说缺点：
缺点主要有两点，一个是外挂基带芯片将会占用主板的设计空间，一个是外挂基带芯片的功耗要高于集成，势必会给手机待机时间带来压力。
最后再来谈谈Sub-6与毫米波的问题
华为麒麟990处理器虽然集成了5G基带芯片，但是并不支持5G的毫米波。Sub-6与毫米波的差距主要在于频率，毫米波的频率更高，穿透性能也就越弱，但是带宽却要高于Sub-6。那么，仅支持Sub-6单频的华为麒麟990处理器对于我们的使用是否有影响呢？
答案是没有，我国运营商5G网络建设是以Sub-6为主，毕竟可以覆盖的距离越广。只有美国等少数国家在使用毫米波进行建设，主要原因在于美国的Sub-6频段多被军事占用，只能够发展毫米波。相信世界上没有任何一家运营商愿意主动放弃Sub-6而使用毫米波建站，这样建站的成本将会成倍的增长。
关于高通骁龙865处理器使用外挂基带芯片的事情，您怎么看？
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其他网友回答
说实话高通这波操作我有点看不懂，一群厂商嗷嗷等着的骁龙865居然为了安没什么用的毫米波而放弃集成芯片？？ 要买个可以用美国网络的手机干什么？ 当然如果你钱多当我没说。
来和不知道什么是基带小伙伴科普一下，基带就是手机芯片上主要就是用来合成即将发射的基带信号，或者说对接收到的基带信号进行解码的。目前基带要么是集成在芯片中的，要么就是外挂的，虽然外挂也能发挥一定的作用，但现在大家普遍的都认为外挂基带会比较费电，发热量也会大一些，而且对手机主板设计以及散热、轻薄度的考验会很大。造成这种结果的主要是因为集成基带可以享受处理器先进制程所带来的低功耗优势，而外挂基带却不能。
而且现在买得到的骁龙855+x50商用基带是7mn+10mn的，功耗和发热都大，挤占空间，体验肯定不怎么好，虽然骁龙865是7mn+7mn和隔壁家麒麟990持平但是要用上起码要半年，真的是“现在买得到不好用，好用的现在买不到”，佛了。
这样看，说荣耀麒麟990的双7nm 5G双模芯片方案领先骁龙865+X55起码4-6个月；搭载的麒麟990 5G Soc，是旗舰机上目前仅有的SoC解决方案也是没错，还能说什么，各位自身硬才能不叫爸爸。
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